2020年全球车用半导体市场规模将达370亿美元 大陆成长速度高于全球

2020年全球车用半导体市场规模将达370亿美元大陆成长速度高于全球

2017-02-14 电子时报 CINNO

车用半导体(Automotive Semiconductor)最初大多运用于高阶豪华房车之类的利基市场，近几年则因汽车操作智能化而快速切入低阶市场，各种车载安全控制及电子装置逐渐成为标准配备，亦推升全球车用半导体产业蓬勃发展。身为全球最大汽车制造及消费市场，中国大陆的车用半导体市场也随着半导体产业及汽车产业的快速成长而水涨船高。

PRNewswire报导，新出版的全球与大陆车用半导体报告(Global and China Automotive Semiconductor Report 2016~2020)指出，2015年全球车用半导体市场规模较2014年增加4.3%，约为292亿美元，预计2020年将达370亿美元，与2015年相比，年复合成长率(CAGR)将达4.8%。而2015年中国大陆车用半导体市场规模占全球15.8%，约为46亿美元，预计2020年约可达80亿美元，亦即2015~2020年的平均年复合成长率为11.6%，远高于全球。

车用半导体主要的应用领域及2015年全球市场规模和占比分别为：安全系统(SafetySystem)49亿美元16.8%、动力传动(Powertrain)48亿美元16.4%、车用影音52亿美元17.8%、车架系统(Chassis System)45亿美元15.4%，以及车体电子44亿美元15.1%，总计81.5%。

2016~2020年全球及中国大陆车用半导体市场，就研发能量、技术特性、主力产品、产销及主要客户，最值得关注的13家厂商为：恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法半导体(STMicroelectronics)、德州仪器(Texas Instruments；TI)、安森美半导体(ONSemiconductor)、罗姆半导体(ROHM Semiconductor)、迈来芯(Melexis)、Sensata、BoschSemiconductors & Sensors、富士电机(Fuji Electric)、村田制作所(Murata)及TDK。

单就2016年美国车用半导体市场而言，分析其发展趋势、竞争态势及关键区域发展状况，主要的制造厂商除前述13家公司，还包括飞思卡尔(Freescale)及AllegroMicroSystems。

由于全球汽车使用者对主动安全(Active Safety)、视觉(Vision)技术、辨识(Recognition)技术、信息娱乐(Infotainment)、舒适度、环境友善(Environmental Friendliness)、通讯及导航的高度需求，倒车镜头(ReversingCamera)、自动紧急呼叫系统(Automatic Emergency Call System；AECS)及先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance System；ADAS)等高阶配置已逐渐成为汽车的标准配备，因此车用半导体产量亦随之激增。

车用半导体主要可分为五大类：功率半导体(Power Semiconductor)、传感器(Sensor)、处理器(Processor，主要为微控制器MCU)、特定应用标准产品(Application Specific StandardProduct；ASSP，主要为连接器及放大器)及Logic等。

2015年前五大车用半导体公司市场占比合计49.6%，并未过度集中，个别占比及产品优势为：恩智浦14.2%，主要强项为车用影音系统及ADAS，购并飞思卡尔后处理器能见度较高；英飞凌10.4%，功率半导体排名第一、车用感应器第二、微处理器第三；瑞萨10.3%，处理器领导厂商；意法半导体7.7%，在功率半导体、短程雷达(Short-range Radar)及视觉处理有部分优势；德州仪器7%，主要聚焦于工业领域，产品线虽较完整，但在车用市场表现不突出。

传统汽车的半导体成本约320美元，功率部分占26%，传感器占16%；而混合动力汽车(HEV)的半导体成本约690美元，功率部分占75%；至于电动车(EV)的半导体成本约700美元，功率部分占55%。